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モジュラーコネクタ
モジュラープラグ
モジュラープラグ(MODULAR PLUG)
モジュラープラグ(RJ-11、RJ-12、RJ-14、RJ-45、RJ-48)
情報を完全にキャッチする信頼のモジュラープラグ
MSモジュラープラグは、インターコネクションシステムの国際特許を保有する米国のアメリカンテレホ
ン アンド テレグラフ社(AT&T)とのライセンス契約に基づいて製造されております。設計はアメリカ連
邦通信委員会(FCC)の規格条件に統一されており、2芯、4芯、6芯、8芯のモジュラーコードの端末に直接
絶縁刺通の結線方式で取付け可能です。
■製品仕様
材 質 : ハウジング/帝人カーボネート(透明)L-1225# UL E50075
レキサン#100(透明)米国・EPL社(GEグループ) UL E45587
難燃性:94V-2
ブレードコンタクト/燐青銅(板厚0.35mm)
表面処理:金メッキ(Ni+Au)/部分メッキ0.76μ
定格電流 : 500mA
耐 電 圧 : AC1000V (r.m.s./1分間)
絶縁抵抗値 : コンタクト間の初期値/DC500Vで10MΩ以上
接触抵抗値 : 20mΩ以下
使用温度範囲 : -40〜60℃
●コンタクトピッチ : 1.01mm
●極 数 : 2〜8極
●電線サイズ : PVC、PC線被覆外径Φ0.92〜Φ0.98
■型式番号
シールド付モジュラープラグ。電磁波障害防止のための製品
EMI対策プラグはFCC規格に準拠した設計です。従って一般品との互換性があり切り替えが容易です。フェライト
コア、ケースカバー(ブーツ)と組み合わせて使用できます。ISDN標準インターフェイスにも適合し、金属シェルを
装備し、VCCI・FCCのノイズ規制にも対応できます。
■型式番号 MS8-8EMI
■製品仕様
材 質 : ハウジング/帝人カーボネート(透明)L-1225# UL E50075
レキサン#100(透明)米国・EPL社(GEグループ) UL E45587難燃性:94V-2
ブレードコンタクト/燐青銅(板厚0.35mm)
表面処理:金メッキ(Ni+Au)/部分メッキ0.76μ
シェル/燐青銅(板厚0.35mm)
定 格 電 流 : 500mA
耐 電 圧 : AC1000V (r.m.s./1分間)
絶縁抵抗値 : コンタクト間の初期値/DC500Vで10MΩ以上
接触抵抗値 : 20mΩ以下
使用温度範囲 : -40℃〜60℃
●コンタクトピッチ : 1.01mm
●極 数 : 8極
●電線サイズ : AWG#26(7/0.16錫メッキ軟銅縒り線)ケーブル外径5.0±0.2mm
■型式番号
1.MS8-8RST-EMI
2.MS8-8RSZT-EMI
3.MS8-8RST-EMC
Copyright © · 株式会社エスケイ工機 ·